유진투자증권은 23일 테크윙에 대해 하이닉스, 마이크론, 엘피다 등 글로벌 40개 업체를 주요 고객으로 확보한 반도체 후공정 검사장비(핸들러) 업체라고 소개했다. 테크윙은 다음달7일 코스닥시장에 상장될 예정이다.

최순호 유진투자증권 연구원은 "핸들러는 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하고, 반도체 칩을 주검사장비로 이송하는 두가지 역할을 수행한다"며 "테크윙은 사업 개시 10년만에 글로벌 시장점유율 1위를 차지했다"고 밝혔다.

테크윙의 올 상반기 기준 주요 거래처는 마이크론(매출비중 29%), 엘피다(26%), 하이닉스(19%) 등이다.

최 연구원은 모바일 시장확대로 핸들러 장비수요도 확대될 것으로 내다봤다.

그는 "테크윙은 3분기 중 도시바와 신규 검사장비 공급 계약을 체결할 전망"이라며 "테크윙은 이미 지난달 도시바의 전략적 파트너인 샌디스크에 스마트폰용 검사장비를 공급키로 했다"고 전했다.

최 연구원은 "회사 측은 올해 연간 매출액 1000억원, 영업이익 180억원, 순이익 150억원을 제시했으나 최근 반도체 가격이 급락해 실적 목표치 달성 여부는 하반기 반도체 업황에 좌우될 것"이라고 예상했다.

그는 "테크윙의 상반기 실적을 연간화해 보수적으로 산정한 공모희망가(1만8000~2만원)의 주가수익비율(PER)은9~10배"라며 "국내 검사장비 4곳의 평균 PER 6.9배, 반도체 업종 PER 7.8배 대비 높은 수준"이라고 평가했다.

한경닷컴 정인지 기자 injee@hankyung.com