[인터뷰]시그네틱스 "비메모리·고객 다변화…고성장·고수익"
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1966년 설립돼 국내 최초의 반도체 회사 타이틀을 갖고 있는 반도체 패키징 업체 시그네틱스가 다시 한번 도약기를 맞고 있다. 높은 성장세를 나타내고 있는 비메모리 시장에서 앞선 기술력으로 다변화된 고객을 통해 고성장, 고수익을 내는 구조를 이뤄가고 있기 때문이다.
김정일 시그네틱스 대표이사(사진)는 19일 "3년내 매출액 5000억원을 달성, 세계 톱 10에 드는 게 목표"라며 "올해 매출액 3200억원, 영업이익 397억원으로 최대 수익을 내는 게 목표"라고 밝혔다. 이는 지난해 보다 매출액은 34.1%, 영업이익은 66.0% 늘어나는 것이다. 특히 수익성은 더욱 개선될 것으로 기대하고 있다. 매출액 대비 영업이익률은12.4%로, 지난해 10.0%보다 2.4%포인트나 높아지는 수치다.
◆ '고수익' 비메모리 비중 높아…시장 확대 "수혜"
이같이 실적이 성장하는 것은 우선 비메모리시장을 중심으로 반도체 시장이 확대되고 있어서다. 김 대표는 "비메모리 시장은 메모리시장의 약 3배 규모에 달한다"며 "스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 지능형 자동차 등 반도체 수요처가 다변화되면서 비메모리에 대한 수요가 확대되고 있다"고 소개했다.
다른 상장 경쟁사들과 달리 시그네틱스는 비메모리 제품의 매출 비중이 높아 비메모리 시장 확대에 따른 수혜폭이 크다는 분석이다. 실제로 지난해 시그네틱스의 비메모리 제품 매출 비중은 62%를 기록했다.
시그네틱스는 삼성전자의 시스템 LSI 전략사이트로 지정돼 기술개발 우선권을 보유하고 있을 정도로 높은 기술력을 인정받고 있다. 그는 "시그네틱스가 세계에서 제일 큰 어셈블리 회사인 ASE, 엠코, STS반도체, 하나마이크론 등을 제치고 삼성전자의 비메모리 전략사이트로 지정된 것은 그만큼 비메모리 기술력을 인정받았다는 것"이라고 말했다. 시그네틱스는 이익률이 높은 비메모리 제품 BGA(ball grid array) 판매를 확대할 계획이다. 이 회사는 이미 STBGA를 독자개발했으며 삼성전자, 하이닉스, 보로드컴 등 국내외 고객과의 생산을 확대하고 있다. 또 2개 이상의 칩을 중첨해 구성하는 멀티 칩 패키지(MCP), 기판에 부착시 와이어를 이용하지 않고 직접 부착하는 플립칩(Flip chip) 등을 통해 시장 경쟁력을 극대화한다는 계획이다.
이 회사는 최근 휴대폰 송수신시 쌍방향 소음을 제거하는 노이즈 리무버의 대량 생산도 개시했다. 현재 양산된 제품은 애플의 아이폰4에 단독 공급됐으나 기존 제품에 비해 월등한 통화품질을 지원한 신제품에 대한 전세계 스마트폰 메이커의 초기 수요가 높아 하반기 대거 출시되는 스마트폰 신제품에 대부분 적용될 것으로 기대하고 있다.
◆ 패키지 공정 아웃소싱 비율 높아져…해외 고객 추가 확대
삼성전자, 하이닉스, 인텔 등 종합 반도체 회사(IDM)들의 패키징 공정 아웃소싱 비율이 늘어나고 있다는 점도 긍정적이다. 김 대표는 "전자제품의 경박단소화를 위해서는 패키징이 필수적"이라며 "IDM업체들이 효율성을 높이기 위해 대규모 투자가 필요한 반도체 패키징과 테스트를 할 수 있는 회사에 아웃소싱을 확대하는 추세"라고 설명했다.
시장조사기관인 가트너 데이터퀘스트에 따르면 패키징 시장 규모는 2010년 165억 달러에서 2014년 229억 달러로 연평균 11.5%의 높은 성장세를 이어갈 전망이다. 이는 세계 반도체 시장의 연평균 성장률 7.3%르 크게 웃도는 수치다.
국내외 60개 고객사를 보유하고 있다는 점도 안정적 성장과 높은 수익성의 비결이 되고 있다. 지난해 매출 기준으로 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업의 매출 비중이 70%, 나머지 30%가 해외 기업으로, 브로드컴이 15%, PMC 5%, 오디언스 4% 정도를 차지하고 있다.
시그네틱스의 고객 다변화는 불황기에도 위력을 발휘했다. 이 회사는 경쟁사들이 적자내지는 소폭 흑자에 그치던 2008년과 2009년에도 각각 162억원, 165억원 가량의 영업이익을 달성했다.
김 대표는 "경쟁사에 비해 삼성 비중이 낮지만 아직도 의존도가 크다는 점이 문제"라며 "다른 곳 매출을 늘려 삼성 의존도를 낮추겠다"고 했다.
시그네틱스는 엠코테크놀로지 부사장 등을 역임한 김 대표와 ASE에서 영업을 담당했던 조재신 부사장을 영입하면서 해외 거래처가 늘어나고 있다. 올해도 미국, 일본, 대만 유수 기업들과 거래를 개시하기로 협의를 마친 상태다.
한편 시그네틱스는 이같은 고객 증가와 물량 확대에 대응하기 위해 현재 3500억원 수준인 생산능력을 내년에 40% 이상 늘리기로 했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790
김정일 시그네틱스 대표이사(사진)는 19일 "3년내 매출액 5000억원을 달성, 세계 톱 10에 드는 게 목표"라며 "올해 매출액 3200억원, 영업이익 397억원으로 최대 수익을 내는 게 목표"라고 밝혔다. 이는 지난해 보다 매출액은 34.1%, 영업이익은 66.0% 늘어나는 것이다. 특히 수익성은 더욱 개선될 것으로 기대하고 있다. 매출액 대비 영업이익률은12.4%로, 지난해 10.0%보다 2.4%포인트나 높아지는 수치다.
◆ '고수익' 비메모리 비중 높아…시장 확대 "수혜"
이같이 실적이 성장하는 것은 우선 비메모리시장을 중심으로 반도체 시장이 확대되고 있어서다. 김 대표는 "비메모리 시장은 메모리시장의 약 3배 규모에 달한다"며 "스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 지능형 자동차 등 반도체 수요처가 다변화되면서 비메모리에 대한 수요가 확대되고 있다"고 소개했다.
다른 상장 경쟁사들과 달리 시그네틱스는 비메모리 제품의 매출 비중이 높아 비메모리 시장 확대에 따른 수혜폭이 크다는 분석이다. 실제로 지난해 시그네틱스의 비메모리 제품 매출 비중은 62%를 기록했다.
시그네틱스는 삼성전자의 시스템 LSI 전략사이트로 지정돼 기술개발 우선권을 보유하고 있을 정도로 높은 기술력을 인정받고 있다. 그는 "시그네틱스가 세계에서 제일 큰 어셈블리 회사인 ASE, 엠코, STS반도체, 하나마이크론 등을 제치고 삼성전자의 비메모리 전략사이트로 지정된 것은 그만큼 비메모리 기술력을 인정받았다는 것"이라고 말했다. 시그네틱스는 이익률이 높은 비메모리 제품 BGA(ball grid array) 판매를 확대할 계획이다. 이 회사는 이미 STBGA를 독자개발했으며 삼성전자, 하이닉스, 보로드컴 등 국내외 고객과의 생산을 확대하고 있다. 또 2개 이상의 칩을 중첨해 구성하는 멀티 칩 패키지(MCP), 기판에 부착시 와이어를 이용하지 않고 직접 부착하는 플립칩(Flip chip) 등을 통해 시장 경쟁력을 극대화한다는 계획이다.
이 회사는 최근 휴대폰 송수신시 쌍방향 소음을 제거하는 노이즈 리무버의 대량 생산도 개시했다. 현재 양산된 제품은 애플의 아이폰4에 단독 공급됐으나 기존 제품에 비해 월등한 통화품질을 지원한 신제품에 대한 전세계 스마트폰 메이커의 초기 수요가 높아 하반기 대거 출시되는 스마트폰 신제품에 대부분 적용될 것으로 기대하고 있다.
◆ 패키지 공정 아웃소싱 비율 높아져…해외 고객 추가 확대
삼성전자, 하이닉스, 인텔 등 종합 반도체 회사(IDM)들의 패키징 공정 아웃소싱 비율이 늘어나고 있다는 점도 긍정적이다. 김 대표는 "전자제품의 경박단소화를 위해서는 패키징이 필수적"이라며 "IDM업체들이 효율성을 높이기 위해 대규모 투자가 필요한 반도체 패키징과 테스트를 할 수 있는 회사에 아웃소싱을 확대하는 추세"라고 설명했다.
시장조사기관인 가트너 데이터퀘스트에 따르면 패키징 시장 규모는 2010년 165억 달러에서 2014년 229억 달러로 연평균 11.5%의 높은 성장세를 이어갈 전망이다. 이는 세계 반도체 시장의 연평균 성장률 7.3%르 크게 웃도는 수치다.
국내외 60개 고객사를 보유하고 있다는 점도 안정적 성장과 높은 수익성의 비결이 되고 있다. 지난해 매출 기준으로 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업의 매출 비중이 70%, 나머지 30%가 해외 기업으로, 브로드컴이 15%, PMC 5%, 오디언스 4% 정도를 차지하고 있다.
시그네틱스의 고객 다변화는 불황기에도 위력을 발휘했다. 이 회사는 경쟁사들이 적자내지는 소폭 흑자에 그치던 2008년과 2009년에도 각각 162억원, 165억원 가량의 영업이익을 달성했다.
김 대표는 "경쟁사에 비해 삼성 비중이 낮지만 아직도 의존도가 크다는 점이 문제"라며 "다른 곳 매출을 늘려 삼성 의존도를 낮추겠다"고 했다.
시그네틱스는 엠코테크놀로지 부사장 등을 역임한 김 대표와 ASE에서 영업을 담당했던 조재신 부사장을 영입하면서 해외 거래처가 늘어나고 있다. 올해도 미국, 일본, 대만 유수 기업들과 거래를 개시하기로 협의를 마친 상태다.
한편 시그네틱스는 이같은 고객 증가와 물량 확대에 대응하기 위해 현재 3500억원 수준인 생산능력을 내년에 40% 이상 늘리기로 했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790