한국금융투자협회는 다음주(1월10∼14일) 회사채 발행계획 집계 결과, 하이닉스반도체 210회차 2000억원을 비롯해 총 7건·9158억원의 회사채가 발행될 예정이라고 7일 밝혔다.

이는 이번주(1월3∼7일) 발행계획인 28건·7470억원에 비해 발행건수는 21건 감소한 반면 발행금액은 1688억원 증가한 수치다.

채권종류별로는 일반무보증회사채 2건·3500억원, 금융채 1건·400억원, 주식관련사채 1건·129억원, ABS(자산유동화증권) 1건·1200억원, 외화표시채권 2건·3929억원이 발행된다. 자금용도는 운영자금 5510억원, 차환자금 3633억원, 시설자금 13억원, 기타자금 2억원으로 집계됐다.

다음주 발행규모는 이번주(7470억원)에 이어 재차 늘어, 지난달 마지막주(3116억원) 이후 증가세를 이어가는 모습이다.

금투협은 "회사채 발행시장의 온기가 확산될 수 있을 지 오는 13일 금융통화위원회를 주시할 필요가 있을 것"이라고 덧붙였다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com