토비스 "동부하이텍과 정전용량 터치패널 개발"

토비스는 17일 동부하이텍과 SLI(Single Layer ITO) 구조 정전용량 방식 터치패널을 공동으로 개발했다고 밝혔다.

이번 제품은 ITO 필름이나 센서글라스를 사용하지 않아 기존 방식의 터치패널보다 두께를 40% 이상 줄이고, 투과율을 10% 이상 향상시켰다고 토비스 측은 설명했다.

토비스는 이번 공동개발을 계기로 동부하이텍과 추가모델 개발 등 상호 협력관계를 더욱 확대하기로 했다고 전했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com