테스, 차세대 반도체 장비개발 ATC 지정

테스(대표 주숭일)는 지식경제부로부터 20nm급 및 450mm 반도체 공정용 차세대 반도체 장비 개발을 위한 우수제조기술연구센터(ATC; Advanced Technology Center)로 지정됐다고 11일 밝혔다.

우수제조기술센터에서 수행할 연구과제는 '20nm급 및 450mm 반도체 공정용 차세대 PECVD ACL장비 개발'로 업계 최초의 ACL(비정질탄소막) 반도체 증착장비 연구과제이다. 개발기간은 2015년 4월까지로 과제수행 4년간 총 56억원의 연구개발비를 투자하며 이중 정부지원금은 28억원을 받을 예정이다.

테스는 우선 2012년 4월까지 행해지는 1단계 과제 수행기간동안 11억2000만원의 정부지원금을 포함해 22억4000만원을 투자한다.

회사측은 이번 과제선정을 통해 공정 미세화 및 대구경(450mm) 반도체 공정에 대응이 가능한 PECVD ACL장비 개발에 박차를 가해 향후 양산화를 통한 회사의 주력제품으로 육성할 계획이다.

회사 관계자는 "반도체 기술 트렌드의 핵심인 공정미세화 및 대구경화에 대응되는 장비 수요가 향후 확대될 것으로 예상된다"며 "ATC과제와 연계, 시장 및 고객의 요구에 부합되는 장비개발을 통해 기술리더십 강화 및 신성장동력 확보가 기대된다"고 강조했다.

그는 "현재 국내 반도체 소자업체들이 메모리분야에서 선도업체의 지위를 유지하며 공정미세화 및 증산투자가 진행되고 있지만 반도체 전공정 분야는 많은 부분이 외산장비로 투자가 집행되고 있는 게 사실"이라며 "ATC과제를 통한 국산 장비의 확대는 장비업체의 국제경쟁력 강화는 물론 국내 반도체 소자업체의 경쟁력 강화에도 도움을 줄 수 있을 것"이라고 예상했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com