[대구·경북]캐프-3D 입체영상 카메라 초소형 모듈 개발

자동차 부품업체인 캐프가 3D 입체영상 카메라 초소형 모듈을 자체 기술력으로 개발했다고 18일 밝혔다.
캐프가 개발한 제품은 하나의 칩(SoC·System on a Chip)에 입체영상 생성용 이미지 센서 및 3D 카메라 모듈기술과 입체영상 신호처리를 함께 구현한 초소형 영상기기용(휴대폰, 디지털카메라, 3D 캠코더) 입체카메라 모듈이다.
이 제품은 초소형, 저전력, 고해상도 모듈로서 좌·우 이미지 센서와 각각의 구동회로가 하나의 웨이퍼 상에서 입체영상을 생성할 수 있다.
길이가 1㎝인 이 제품은 초소형 영상기기(3D 입체캠코더, 휴대폰 3D카메라)와 의료기기(산업용 입체내시경, 의료용 입체 복강경), 노트북용 내장 입체카메라, 입체 화상회의 솔루션, 게임 제품군(공간감지용 입체카메라) 등 다양한 용도로 사용이 가능하다.
캐프 관계자는 “현재까지 3D 소형카메라를 이용한 상용제품은 지난해 출시한 일본 후지필름의 ‘파인픽스 리얼 3D’ 제품과 2007년 삼성전자가 출시한 ‘sch-b710’ 휴대폰 제품이 유일할 정도로 아직은 시장형성이 돼 있지 않아 다양한 3D 응용제품에 응용될 수 있을 것”이라고 말했다.
이 제품은 19일부터 22일까지 대구 엑스코에서 열리는 ‘2010 국제 IT 융복합 산업전’에서 전시된다.
캐프는 와이퍼 등 자동차부품 개발.생산에 주력해 왔으나 사업 다각화 차원에서 최근 IT사업본부를 구성해 입체영상 카메라 모듈을 개발했다.대구=신경원기자 shinkis@hankyung.com
신경원 기자 shinkis@hankyung.com