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    아이앤씨테크놀로지,RF 및 베이스밴드 통합칩 출시

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    아이앤씨테크놀로지는 초소형·초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합 반도체칩(제품명: T3900)를 출시한다고 26일 밝혔다. 아이앤씨테크놀로지의 이번 칩은 삼성, LG, 팬택, KT-Tech 등의 주요 휴대폰 제조사에서 이미 양산 중인 아이앤씨테크놀로지 기존 제품인 T3700 에 비해 칩사이즈를 36% 줄였다. 전력소모가 적어 T3900은 스마트폰에 매우 적합할 것이란 설명이다. 한익재기자 ijhan@wowtv.co.kr

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