하이닉스반도체는 18일 우시산업발전집단유한공사와 합작으로 중국 장쑤성 우시에 반도체 후공정 전문회사를 설립하고 이 회사에 중국과 국내에 있는 반도체 후공정 시설을 3억달러에 매각하기로 했다.

반도체는 주원료인 실리콘 웨이퍼로 만들어진다. 이렇게 만들어진 반도체 칩은 각종 전자제품 등에 쓸 수 있도록 포장(패키징)하는 단계를 거쳐야 하는데 이것이 후공정 작업에 해당한다.

후공정 작업의 30%를 외부에 맡겨오던 하이닉스는 이번 합작사 설립과 후공정 시설 매각을 계기로 외주비율을 50%까지 늘리기로 했다. 하이닉스는 이를 통해 앞으로 5년간 약 2조원에 달하는 투자비용을 절감할 수 있어 반도체 생산기술 개발에 집중할 수 있을 것으로 내다보고 있다.

2005년 중국 우시에 생산법인을 설립한 하이닉스는 이 합작사 설립으로 중국에 반도체 일관생산체제를 갖추게 됐다. 회사 관계자는 "물류비와 생산비를 절감,원가경쟁력을 높일 수 있게 됐다"고 말했다.

하이닉스는 올해 말로 예정된 이번 후공정 시설 이전으로 발생하는 600여명의 일시 유휴인력을 감원하지 않고 중국 합작사에 파견하는 방식으로 전환 배치하기로 했다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com