하이쎌, 만기전 BW 취득..부채비율 70%대 축소
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코스닥 상장업체인 하이쎌이 작년 10월25일 발행한 제2회 신주인수권부사채(BW)를 만기일(2010년 10월25일) 이전에 취득했다고 8일 공시를 통해 밝혔다.
하이쎌이 만기전 취득한 이번 사채의 권명총액은 44억560만원이며, 취득 후 사채의 권면총액은 26억6300만원이다. 취득한 사채는 전량 소각할 예정이다.
이로써 하이쎌의 부채 비율도 70%대로 낮아졌다. 2008년 9월말 기준 88.18%를 기록했던 부채비율은 70% 초반대로 낮아졌다고 이 회사 관계자는 설명했다.
한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com
하이쎌이 만기전 취득한 이번 사채의 권명총액은 44억560만원이며, 취득 후 사채의 권면총액은 26억6300만원이다. 취득한 사채는 전량 소각할 예정이다.
이로써 하이쎌의 부채 비율도 70%대로 낮아졌다. 2008년 9월말 기준 88.18%를 기록했던 부채비율은 70% 초반대로 낮아졌다고 이 회사 관계자는 설명했다.
한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com