하이닉스는 14일 자동차용 반도체를 포함한 시스템 반도체 공동개발을 위해 씨앤에스와 전략적 제휴에 대한 협약을 체결했다고 공시했다.

이번 제휴를 위해 씨앤에스는 하이닉스반도체에 45억원 규모의 103만1590주의 유상증자를 실시하며, 발행후 하이닉스는 씨앤에스의 지분 5%를 보유하게 된다. 주금 납입 예정일은 오는 8월13일이다.

자동차용 반도체를 포함한 시스템 반도체에 대해 씨앤에스테크놀로지는 설계 및 개발에 주력하고 하이닉스반도체는 공정기술 확보 및 생산협력을 담당함으로써 두 회사는 자동차용 반도체를 설계 및 파운드리 분야의 협력관계를 증진시킬 방침이다.

한경닷컴 배샛별 기자 star@hankyung.com