반도체 후공정 업체인 세미텍이 에폭시 도포 장치 관련 특허를 취득했습니다. 에폭시는 반도체 몰딩 과정에서 입히는 화학물질입니다. 특허 취득 장치에 대해 회사 관계자는 "에폭시를 일정 두께로 씌울수 있어 반도체 불량률을 낮춰주는 효과가 있다"고 설명했습니다. 불량률이 낮아질 경우 반도체 제조사들로부터의 외주 물량이 늘어나는 점을 기대할 수 있습니다. 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr