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반도체 후공정(패키지)에 필요한 세정 및 도금장비를 생산하는 하이테크 기업 ㈜젯텍(대표 정재송 www.jettech.co.kr)이 무선주파수인식(RFID)장비 분야로까지 사업영역을 확대하고 있다.

이 회사는 최근 RFID 플립 칩을 연결하는 데 사용하는 '레이저본딩'(AUTO RFID Flip Chip Bonding) 장비를 개발,차세대 캐시카우를 창출할 새로운 성장 동력을 확보했다고 밝혔다. 미래 유비쿼터스 사회의 핵심 인프라인 RFID는 산업 체질을 근본적으로 바꿀 '혁신의 도구'로 정부가 확산 시범사업을 추진하고 있는 유망 분야다.

㈜젯텍이 출시한 RFID 레이저본딩은 레이저의 정밀성을 이용한 장비다.생산성이 낮고 안정성이 다소 떨어지는 기존 핫바나 초음파,와이어본딩 방식에 비해 훨씬 진보된 기술이 응축돼 있다.

1995년 설립된 ㈜젯텍은 반도체 몰딩작업을 할 때 전기분해방식으로 처리할 수 있는 워터제트장비를 세계에서 처음으로 개발한 중견기업이다. 워터제트는 미세한 물줄기를 초음속으로 내뿜어 반도체 리드프레임에 붙어있는 물질을 제거하는 기술이다.

주력사업은 디플래시 장비와 도금장비. 디플래시 장비는 후공정(패키지) 중 반도체 칩에 몰딩을 입히는 과정에서 생기는 이물질(Flashㆍ레진 및 컴파운드 찌꺼기)을 제거하는 장치다. 세정장비의 세계 시장은 연간 350억원 규모로 작지만,워터제트 분야 세계 1위를 고수하는 ㈜젯텍이 시장 가격을 주도할 만큼 탄탄한 기반을 다져놓고 있다. 관련 업계를 장악하고 있는 일본에도 역수출하고 있을 정도로 ㈜젯텍의 기술력은 최고로 정평이 나있다는 것이 회사 측의 설명이다.

㈜젯텍은 현재 일본 롬(Rohm) 등 세계적인 반도체 업체에 디플래시 장비 등을 납품하고 있으며,수출비중은 60% 이상이다. 이 외에도 LCD(액정표시장치) 액정화면과 연성회로기판을 접합하는 공정장비 분야에서 지난 연말 일본 유수의 글로벌그룹 S사와 업무제휴를 맺고 응용장비개발에 박차를 가하고 있다.

이 회사는 현재 12개국 총 108개사에 장비를 수출하고 있다. 이 회사는 최근 사업 확장을 계기로 인천 부평국가산업단지 내 신사옥으로 이전했다. 신사옥 이전을 통해 ST마이크로,미쓰미전기,후지전기 등 해외로 수출될 장비 생산에 박차를 가할 계획이다. 정재송 대표는 "모든 업무 프로세스를 표준화,규격화해 투명경영을 실천하고 있다"며 "48시간 내 고객 불만사항 처리 등 A/S를 또 하나의 마케팅 전략으로 규정하고 있다"고 설명했다.

최규술 기자 kyusul@hankyung.com