동부하이텍 반도체부문이 휴대폰과 PDA 등 첨단 전자제품의 영상을 조정하는 CIS 칩 설계용 데이터베이스를 자체 기술력으로 개발하는데 성공했습니다. 이번 라이브러리 개발로 동부하이텍은 최소 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시켜 빠르게 변화하는 모바일 시장에 신속하게 진입할 수 있게 한 특징이 있습니다. 뿐만 아니라 110나노급 CIS는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 수익성 개선이 기대되며 대기 상태에서의 누설 전류를 최적화 시켜 저전력이 요구되는 휴대폰과 PDA 등 모바일 제품용 반도체 설계에 적합한 것으로 평가되고 있습니다. 동부하이텍은 올해 말까지 110나노 CIS 공정기술 개발을 완료하고 200만·300만·500만 화소급 CIS를 생산할 예정입니다. 올 상반기 130 나노 CIS와 LDI 라이브러리를 독자 개발한 동부하이텍은 이번 110나노 CIS 라이브러리까지 자체 기술로 개발해 생산 공정과 설계 지원 환경을 대폭 개선해 팹리스들에게 한 단계 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 됐다고 덧붙였습니다. 한정연기자 jyhan@wowtv.co.kr