삼성전자는 23일 미국 IBM과의 전략적 제휴를 통해 300mm(12인치) 웨이퍼용 32나노(㎚) 로직기술을 공동 개발키로 했다고 발표했다.

32나노 로직기술 개발은 삼성전자와 IBM 외에도 미국 프리스케일,독일 인피니언,싱가포르 차터드 등 5개사가 참여하는 공동 프로젝트로 2010년까지 진행된다.

삼성전자는 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 분야에서도 나노반도체 시대의 주도권을 확보할 수 있는 발판을 마련하게 됐다.

동시에 IBM과 손잡고 차세대 시스템LSI 로직기술 표준을 주도할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자와 IBM은 2004년 비메모리 반도체부문(시스템LSI)에서 포괄적 기술 제휴를 맺은 이후 65나노,45나노 로직기술을 성공적으로 개발하는 성과를 거뒀다.

32나노 로직기술은 △모바일 AP(Application Processor) △디지털 TV용 SoC(System on Chip) 등 삼성전자의 핵심 제품군과 주문형 반도체(ASIC)에 적용될 예정이다.

조일훈 기자 jih@hankyung.com