삼성전자, LCD TV 방열 패키지 개발

입력2007.02.01 17:52 수정2007.02.01 17:52

삼성전자가 대형 LCD TV의 방열문제를 줄여 디스플레이 구동칩의 수명을 늘려주는 패키지를 세계 최초로 개발했습니다. 삼성전자는 고해상도 대형 LCD TV용 디스플레이 구동칩을 위한 방열패키지 TECOF를 세계최초로 개발해 오는 2/4분기부터 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 삼성전자는 "이번 기술개발로 LCD TV에 필요한 디스플레이 구동칩의 교체주기가 길어져 패널 업체들에게 원가 절감 효과를 가져다 줄 것"이라고 설명했습니다. 유미혜기자 mhyu@wowtv.co.kr

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