하이닉스, 반도체 패키지 첨단기술 개발

하이닉스반도체가 웨이퍼를 통째로 패키지하는 새 기술 '웨이퍼 레벨 패키지'를 이용해 업계 최고속 2GB DDR2 800MHz PC용 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔습니다.

이번에 개발한 모듈은 기존의 웨이퍼 레벨 패키지 방식을 적용한 제품보다 외부 충격내성과 열 발생 문제를 보완해 보다 안정적인 동작이 가능한 점이 특징입니다.

하이닉스는 "웨이퍼 상태에서 한번에 대량의 칩을 패키징할 수 있어 기존 방식보다 20% 이상 생산원가를 절감했다"며 "동작 속도가 향상돼 고속의 데이터 처리를 요하는 제품에 적합하다"고 설명했습니다.

한정원기자 jwhan@wowtv.co.kr