엠텍비젼, 500만화소 카메라폰칩 개발

카메라폰용 반도체칩 개발업체인 엠텍비젼(대표 이성민)은 실시간 영상 압축 기술을 적용한 500만 화소급 CSP(카메라 시그널 프로세서)인 'MV9317'을 개발했다고 5일 밝혔다. 엠텍비젼이 개발한 제품은 기존 300만 화소급 CSP보다 화소수가 늘어난 데다 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적돼 온 렌즈 왜곡 현상도 개선했다. 또 색온도를 자동 감지해 화질 및 색 재현성을 높여주는 색온도 감지회로를 장착했다. 엠텍비젼 관계자는 "MV9317은 국내 최대의 카메라폰 모듈 개발업체와 함께 양산을 시작했으며 유럽 중국 등 해외 카메라폰 모듈 업체와도 공급을 협의 중"이라고 설명했다. (02)6336-4168