반도체 팹리스 전문업체인 아이앤씨테크놀로지가 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드 프로세서를 통합한 원칩(제품명: StarDMB2030)을 세계최초로 개발했습니다. 이 원칩에는 한국형DMB(Band-Ⅲ)와 유럽형(L-Band)을 모두 지원하는 RF칩과 DMB, DAB, MP3를 모두 디코딩할 수 있는 베이스밴드칩이 내장됐습니다. 아이앤씨테크놀로지는 휴대용 모바일 제품에 적합하도록 원칩의 크기와 전력소모를 줄이는데 중점을 두었으며, 연말쯤 양산공급할 계획이라고 밝혔습니다. 조성진기자 sccho@wowtv.co.kr