(앵커-1) 종목서치라이트 시간입니다. 보도본부 박병연기자 나왔습니다. 오늘 소개해 주실 기업은 어떤 기업입니까? CG-1 DDR2 부품 공급 확대 -메모리모듈용 PCB 공급 급증 -삼성전자, 마이크론 BOC 공급 -휴대폰용 빌드업 PCB 진출 -플래쉬메모리 PCB 공급 개시 (기자-1) 네 오늘 소개해 드릴 기업은 세계 반도체 시장이 DDR1에서 DDR2로 전환되는 과정에서 최대 수혜주가 될 것으로 예상되고 있는 심텍입니다. 심텍의 주력 제품군은 반도체 메모리를 확장시키는 메모리모듈용 PCB, 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 서브스트레이트, 핸드폰용 빌드업 기판 등이라고 할 수 있습니다. 이 가운데 메모리모듈용 PCB는 삼성전자, 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 난야 등 세계 ‘빅 5’ 칩 메이커에 모두 공급하고 있으며 현재 세계 시장의 25%를 차지하고 있습니다. 최근 핸드폰 등 모바일 기기의 다양화와 기능 확대로 수요가 급증하고 있는 패키지 서브스트레이트 부문도 최근 세계 3위 패키징 어셈블리 업체인 스태츠칩팩사와의 제휴를 통해 시장지배력을 강화해 나가고 있습니다. 특히 서브스트레이트 부문은 올해 DDR2 출시와 BOC 즉, 보드온칩(Board On Chip) 확산에 힘입어 매출이 급증할 것으로 예상됩니다. 핸드폰용 빌드업 기판 부문도 후발 주자임에도 불구하고 LG전자에 유럽형 3세대 단말기용 PCB를 공급한데 이어, 올해부터는 모토롤라코리아가 생산하는 신모델에도 빌드업 PCB를 공급할 예정입니다. (앵커-2) 올해부터 모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 서브스트레이트 관련 매출이 크게 늘 것이라고 하셨는 데요. 그 이유는 무엇인지 설명해주시죠. CG-2 서브스트레이트 급성장 -2분기 DDR2용 BOC 공급 ->삼성전자, 마이크론 등 -‘빅4’칩 업체 고객사 확보 ->예상 매출 378억원 (기자-2) 심텍은 2분기 중 삼성전자와 마이크론에 DDR2용 BOC(board on chip) 공급할 계획입니다. 하이닉스, 인피니온에 이어 삼성전자와 마이크론 등에도 이 제품을 공급하게 되면 BOC 관련 매출이 지난해 53억원에서 올해에는 378억원으로 급증할 전망입니다. 심텍은 올해 하이닉스와 인피니온에 각각 50%와 30%, 삼성전자와 마이크론도 40% 정도로 납품비중을 확대해 퍼스트 벤더로서의 지위를 확고히 한다는 계획입니다. 회사관계자는 “최근 삼성전자, 마이크론 등에 실시한 샘플테스트를 성공적으로 통과해 2분기 중 본격적인 제품공급이 가능하게 됐다”고 말했습니다. 이 관계자는 또 "샘플테스트 기간중에는 삼성전자와 마이크론에 각각 100만개 가량의 BOC 제품이 공급될 예정이며 2분기와 3분기에 대량 공급이 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했습니다. 이 회사는 올해부터 DDR2 메모리 모듈용 PCB와 BOC 공급이 크게 늘어날 것에 대비해 지난해 총 450억원을 투입해 청주3공장을 준공하고 기존라인을 재정비했는 데요. 현재 생산라인이 안정화 단계에 들어가 이르면 다음달부터 본격적인 제품공급이 가능하게 될 것으로 회사측은 예상하고 있습니다. (앵커-3) 모두에 올해부터 DDR1에서 DDR2로의 전환이 본격화됨에 따라 수혜가 예상된다고 했는데. 그 이유는 무엇인지 구체적으로 설명해주시죠. CG-3 DDR2 전환 수혜 -DDR2 점유율 40%로 확대 -빅4 칩 업체 고객사 확보 -메모리 모듈, BOC 매출 급증 -올해 예상 판매량 1000억원 (기자-3) 지난해까지 DDR2의 D램시장 점유율은 메모리 공급 기준으로 8.4%, 공급대수 기준으로 6.2%에 불과했습니다. 그러나 올해에는 각각 39.2%, 31.1% 수준으로 성장할 것이라는 게 시장조사기관들의 분석입니다. 지난 2003년 10월 삼성전자가 최초로 DDR2 생산을 시작한 후 DDR2는 기존의 DDR1 보다 빠른 속도와 낮은 전력소모, 고집적성을 특징으로 하는 획기적인 제품으로 평가받게 됐는데요. 인텔이 지난해 하반기 DDR2 지원 PC용 칩셋과 서버용 칩셋을 출시한 이후 주요 D램 업체들의 DDR2 생산량이 크게 증가하기 시작했습니다. 이에 따라 현재 심텍의 주요 고객사인 하이닉스와 인피니온을 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 주요 D램 생산업체들이 향후 DDR2 생산에 더욱 박차를 가할 것으로 보입니다. 삼성전자를 제외한 기타 D램업체들은 아직 수율문제 등으로 DDR2의 양산체제에 완전히 접어들지 못한 상황이지만, 수요증가에 발맞춰 제품군내 DDR2의 비중을 크게 늘려갈 것으로 예상됩니다. 이에따라 심텍이 공급하는 DDR2용 메모리 모듈과 BOC 매출 역시 큰 폭으로 성장할 것으로 예상되는 데요. 회사측은 올해 DDR2용 메모리 모듈과 BOC 판매량이 1000억대에 이를 것으로 기대하고 있습니다. (앵커-4) 이 회사는 최근 반도체 뿐만아니라 휴대폰용 PCB, 플래쉬 메모리카드용 PCB 분야에도 진출한 것으로 알려졌는데요. 올해 사업전망은 어떤지요? CG-4 신규사업 진출 -휴대폰용 PCB 시장 진출 ->LG전자 모토롤라 공급 ->올해 166억원 매출 전망 -플래쉬메모리용 PCB 공급 ->삼성전자 등 공급 개시 ->올해 예상 매출 68억원 (기자-4) 이 회사는 최근 반도체용 PCB 뿐만아니라 휴대폰용 빌드업 PCB와 플래쉬 메모리카드용 PCB 시장에도 진출했는 데요. 특히 빌드업 PCB의 경우 올해부터 LG전자와 모톨롤라에 대한 매출이 크게 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 이 회사의 주요 고객사인 LG전자가 다른 휴대폰 업체 보다 높은 출하증가세를 보일 것으로 예상되고 있고 모토롤라코리아의 신규모델에도 PCB 공급을 시작했기 때문입니다. LG전자의 경우 지난해 4분기 실적발표를 통해 올해 휴대폰 판매목표를 전년대비 40% 증가한 6200만대로 세워놓고 있는데요, 이는 노키아, 모토롤라, 삼성전자 다른 메이저 업체들의 출하증가세를 훌쩍 뛰어넘는 수준입니다. 또한 모토롤라코리아의 신규모델인 MS400용 빌드업 PCB 공급을 시작으로 모토롤라 신모델에 대한 공급권을 확보함으로써 올해 안에 모토롤라코리아의 퍼스트 벤더가 될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 이 회사의 휴대폰용 빌드업 PCB 매출은 지난해 105억원에서 올해와 내년에는 각각 58.9%, 36.8% 증가한 166억원과 227억원을 기록할 전망입니다. 심텍은 또 지난해말부터 삼성전자에 플래쉬메모리카드를 공급하기 시작했는데요. 올해에는 68억원 정도의 매출을 올릴 것으로 예상되고 있습니다. 심텍은 삼성전자는 물론 샌드디스크, 소니, 파나소닉 등 주요 플래쉬메모리카드 벤더들을 고객으로 확보하고 있어 향후 시장 확대와 더불어 관련 매출도 크게 늘어날 것으로 기대하고 있습니다. (앵커-5) 이 회사의 실적과 배당정책 등은 어떤지? (CG-5) 실적 및 주주정책 -04년 매출 1472억, 영업익 113억 -05년 매출 2008억, 영업익 233억 -주당 186원 현금배당 결정 -자사주 매입 등 적극 검토 (기자-5) 심텍의 지난해 매출액은 2003년보다 65.6% 증가한 1472억원, 영업이익은 166.4% 증가한 113억원을 기록했으며 순이익은 342% 증가한 180억원을 기록했습니다. 올해는 매출 2008억원, 영업이익 233억원을 목표로 하고 있는 데요. 지난해보다 각각 36%, 105% 가량 증가한 수칩니다. 심텍은 투명성 확보 차원에서 매달 실적을 발표하고 있는 데요. 1월 매출은 전월대비 33.1%, 영업이익은 132.4% 증가한 것으로 나타났습니다. 방금전 2월 실적도 발표했는데요. 2월 매출은 152억원, 영업이익은 11억4천만원, 순익은 13억5천만원으로 1월 실적에는 못미쳤지만 지난해 같은 달에 비해서는 매출은 40%, 이익은 23% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보였습니다. 이 회사는 또 등록 후 처음으로 지난해 연말 주당 186원의 현금배당을 결정했는데요. 배당금은 이번달 중 지급될 예정입니다. 심텍은 영업이익의 10% 내외에서 배당성향을 지속적으로 유지해나갈 계획이며 주주이익 극대화를 위해 조만간 자사주 매입을 실시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 이 회사가 자사주를 매입하는 것은 지난 2000년에 이어 5년만인데요. 자사주 매입규모는 올해 예상 영업이익 규모인 233억원에서 배당금 지급분을 제외한 나머지 정도가 될 것이라고 회사측은 전했습니다. 박병연기자 bypark@wowtv.co.kr