스탠리 마이어(Stanley Myers) 세계 반도체 장비.재료 협회(SEMI) CEO는 2일 "올해 반도체 장비 시장은 작년 대비 5% 가량 줄어드는 반면 재료 부문은 지속적인 증가세를 나타낼 전망"이라고 밝혔다. 마이어 CEO는 이날부터 오는 4일까지 서울 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비.재료 전시회 `세미콘(SEMICON) 코리아 2005'에 참석, 이같이 밝혔다. `세미콘 코리아'는 올해로 18회째를 맞으며 전세계 13개국, 500여개 업체가 1천여개의 부스를 설치, 다양한 반도체 장비 및 재료를 출시했으며 행사 기간 반도체공정기술인 심포지엄, 반도체 시장동향 세미나 등도 개최된다. SEMI는 1970년 설립된 전세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD)산업 협회로 한국내 140여개 회원사를 포함, 전세계적으로 2천500여개의 회원사들로구성돼 있다. 마이어 CEO는 "지난해는 전세계적으로 300㎜ 체제로의 전환 등으로 반도체 장비와 재료 시장이 회복세를 보이면서 장비쪽은 353억 달러, 재료쪽은 281억 달러로 전년 대비 59%, 18%씩 늘어났다"고 설명했다. 그는 "올해는 반도체 시장 성장세가 다소 둔화될 것으로 관측됨에 따라 장비 시장은 335억 달러로 작년 대비 5% 감소할 것으로 보이나 재료쪽은 299억 달러로 6%늘어날 것으로 관측된다"고 전했다. 그는 "한국 시장의 경우 지난해 급신장세에 이어 올해는 연착륙하면서 장비 시장은 48억 달러로 작년 대비 1% 감소한 반면 재료쪽은 34억 달러로 5% 늘어날 전망"이라고 말했다. 한편 주성엔지니어링은 8세대 LCD용 PECVD 장치를 세계 최초로 개발, 이날 전시회에서 유리기판(2160㎜×2400㎜)을 처음으로 공개했다. 이 장치는 기존 제품 대비 생산성을 약 2배로 향상시켰으며 일본 샤프사가 이유리기판을 샤프의 8세대 크기로 정하고 투자를 예정하고 있어 차세대 대형 LCD 장치 발주에서도 선전이 기대된다고 회사측은 전했다. 주성은 또한 최근 산자부가 선정한 세계 일류 상품인 ALD Cyclone 장치도 함께 전시했다. 반도체 애싱 시스템(Ashing System) 전문업체인 피에스케이[031980]는 애싱 시스템 TERA21과 신모델 TE3000을 주력 제품으로 내놨다. TERA21은 300mm용 애싱 시스템으로 90 나노미터 이하 공정이 가능한 것이 가장큰 장점이며 현재 국내외 유수업체로부터 수주가 계속되고 있다. 지난해 말 개발에 성공한 TE3000은 기존 애싱 시스템과 달리 공정 조건 변화에 따른 식각 및 애싱 균일도 제어의 어려운 점을 극복한 300mm용 옥사이드 애칭(Oxide Etching) 시스템으로 현재 국내외에서 테스트를 진행중이다. (서울=연합뉴스) 송수경 기자 hanksong@yonhapnews