삼성전기가 기존 제품보다 크기는 절반 이상 줄이면서 데이터 처리 속도는 4배 이상 빠른 반도체용 기판을 개발했다. 이 제품은 가로 세로 각각 12mm,13mm로 기존 제품에 비해 크기를 60% 이상 줄였으면서도 속도는 1.33GHz로 4배 이상 빠르다고 삼성전기는 21일 밝혔다. 또 전기가 흐르는 통로인 배선 간격을 한층 촘촘하게 배열하는 방식으로 밀도를 2백30% 이상 향상시켜 데이터 전송 효율을 1백30% 가량 높였다고 덧붙였다. 삼성전기 관계자는 "이 기판을 디지털미디어방송(DMB)용 휴대폰 등에 적용하면 용량이 큰 동영상도 끊기지 않고 실시간으로 제공할 수 있다"며 "차세대 기판인 '플립칩 BGA'와 비교해 값이 싸기 때문에 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전기는 이달부터 월 4백만개의 초고속 반도체용 기판을 생산하는데 이어 내년에는 월 4천만개 수준으로 생산량을 확대할 계획이다. 김동국 삼성전기 기판개발팀장(상무)은 "지금까지는 시장 요구에 수동적으로 대응하는 수준에서 기판 사업을 진행해왔지만 앞으론 시장요구에 한발 앞선 신제품을 적극 선보이겠다"며 "오는 2007년 기판 부문에서만 2조원의 매출을 달성해 세계 1위로 올라설 계획"이라고 말했다. 오상헌 기자 ohyeah@hankyung.com