하이닉스, 3백㎜ 웨이퍼 양산

하이닉스반도체가 3백㎜ 웨이퍼(반도체원판) 생산라인의 시험가동에서 90%대의 높은 수율(양품률)을 달성하고 본격적인 양산에 들어간다.

31일 관련 업계에 따르면 하이닉스는 최근 경기도 이천공장 10라인에 대한 3백㎜ 웨이퍼 장비 반입을 마치고 시험가동을 한 결과,95%의 "골든수율"을 확보했다.

반도체 업계에서 시험가동의 수율이 보통 50% 안팎인 점을 감안하면 하이닉스의 3백㎜ 라인의 수율은 매우 높은 수준이다.

특히 이같은 수율은 지난 7월 3백 장비 반입이 본격적으로 시작된 지 3개월만에 달성된 것이다.

하이닉스는 이달부터 3백 웨이퍼 3천장을 투입해 0.11미크론 공정으로 D램 생산에 들어가는 데 이어 내년초부터 월 2만~3만장 규모로 본격 양산을 시작한 뒤 생산량을 점차 늘려갈 계획이다.

하이닉스는 이천공장에 이어 ST마이크로와의 중국 합작공장과 전문 수탁생산업체(파운드리)인 대만 프로모스에서도 3백㎜ 생산이 시작되면 한국 중국 대만에서 동시생산체제를 갖추게 된다.

하이닉스는 중국 공장을 세우기 위해 지난 8월 장쑤(江蘇)성 우쒸(無錫)시와 투자협력 계약을 맺은 데 이어 ST마이크로와 본 계약 체결을 앞두고 있다.

파운드리 양해각서를 맺은 프로모스와도 지난 9월 구체적인 조건에 합의,조만간 계약이 이뤄질 전망이다.

하이닉스는 메모리반도체 사업 다각화를 통해 최고 수준의 기술 및 원가 경쟁력으로 시장을 주도하면서 시장여건에 흔들리지 않는 안정적인 수익을 창출한다는 전략이다.

회사 관계자는 "앞으로 10여년간은 3백 라인의 생산능력 및 효율성이 반도체 시장의 판도를 결정할 것"이라며 "이번 양산으로 원가경쟁력을 크게 높일 수 있게 됐다"고 말했다.

장경영 기자 longrun@hankyung.com