한화석유화학(대표 허원준)은 '절연 도전볼의 절연코팅 기술'을 개발해 KT마크를 받았다. 도전볼(conductive ball)은 액정 디스플레이(LCD)와 반도체의 접속재료로 쓰이는 이방성 도전접속필름(ACF)의 핵심 부품이다. 이방성 도전접속필름은 일종의 양면 테이프로 기판과 반도체를 간편히 접속시킬 수 있어 기존 솔더볼(solder ball) 방식을 대체하고 있는 첨단 재료다. 도전볼은 이방성 도전접속필름에서 기판과 반도체의 전극이 연결되는 자리에 위치해 양쪽에 전류를 흐르게 한다. 그러나 도전볼은 상호 연결될 경우 제품의 접속불량을 일으키는 문제점이 있었다. 한화석유화학이 개발한 절연 도전볼은 도전볼끼리 맞닿더라도 전기가 통하지 않으므로 접속불량이 생기지 않는다. 현재 절연 도전볼을 생산하는 기업은 한화석유화학 외에 일본의 소니가 있다. 그러나 소니는 자사 제품에 대해서만 절연 도전볼을 사용하고 있다. 절연 도전볼은 또 매우 얇고 균일한 두께의 절연층을 가지고 있어 전극에 접속될 경우 열에 의해 절연층이 쉽게 벗겨져 낮은 저항 상태에서 전기를 흐를 수 있도록 해준다. 기존 솔더볼 방식과는 달리 납을 사용하지 않아 친환경적이다. 한화석유화학이 절연 도전볼을 개발함에 따라 앞으로 국내 기업들의 절연 도전볼 사용이 급속히 확대될 전망이다. 임도원 기자 van7691@hankyung.com