삼성전자는 차세대 초고속 D램 제품인 'XDR(Extreme Data Rate) D램'을 개발,올해 말부터 양산에 들어간다고 19일 발표했다. XDR D램은 기존 램버스 D램의 계보를 잇는 제품으로 초당 동작속도가 3.2기가비트(Gbps)에 달한다. 칩 1개당 1초에 3백페이지 기준 단행본 1만권 분량의 데이터를 전송할 수 있는 속도다. 이는 범용 램버스 D램에 비해 4배,DDR400보다는 8배나 빠른 것으로 현존하는 D램 제품 가운데 최고 속도를 자랑한다고 회사측은 설명했다. 또 시스템 설계의 단순화로 원가경쟁력도 갖춰 차세대 고성능 시스템 구현에 적합한 솔루션으로 평가되고 있다. 다음달부터 5백12메가비트(Mb) 샘플을 시스템 업체에 공급하고 연말부터 본격 양산할 계획이다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com