IBM은 반도체 회로선폭을 기존의 10분의 1로(20나노미터) 설계할 수 있는 제조기술을 개발했다고 8일 발표했다. 나노 제조기술이란 물체를 10억분의 1m 단위로 정밀 세공하는 것이다. 신기법은 분자들이 스스로 실리콘 위에 정열,'더 작고 촘촘하며 정교한'회로를 만들 수 있는 게 장점이다. 또 새 장비를 도입하지 않아도 일부 공정만 바꾸면 신기술로 반도체를 생산할 수 있다. IBM은 현재 직경 8인치 실리콘 웨이퍼 위에 20나노미터의 결정체를 만들어내는 데 성공했으며 3∼5년 내 양산 전 단계인 파일럿 생산이 가능할 것으로 보고 있다.