삼성전자가 그동안 비싼 값에 수입하던 반도체 모든 공정의 핵심장비를 자체 개발하는데 성공했다. 삼성전자는 실리콘 웨이퍼 표면에 가스나 화학물질로 얇은 막을 형성시키는 장비인 고밀도 플라즈마(HDP) 화학기상증착장비(CVD)를 개발하는데 성공, 이달중 기흥반도체 양산라인에 투입해 안정성 검증작업을 벌이기로 했다고 20일 밝혔다. 이 제품은 삼성종합기술원에서 10여년 전부터 관련 기초기술을 연구해 왔으며 삼성전자 메커트로닉스센터에서 개발을 담당했다. 삼성전자가 반도체 전공정 핵심장비를 개발한 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 대당 2백50만∼3백만달러 수준으로 초기에 연간 3백억∼4백억원가량의 비용절감 효과가 있을 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자는 이와 함께 웨이퍼 식각장비인 3백mm 드라이 에처를 연내에 개발, 실제 라인에 사용할 계획이다. 이렇게 되면 확산-포토-식각-증착 등 네가지 핵심공정 중 두가지 장비기술을 자체적으로 확보하게 된다. 삼성전자는 "반도체 장비 개발은 사업화가 주목적이 아니라 핵심기술을 자체적으로 보유하기 위한 것"이라며 "그래야 독자적인 공정기술을 발전시키거나 보안을 유지할 수도 있고 전문업체와의 가격협상에서도 유리한 위치에 설 수 있다"고 설명했다. 윤종용 삼성전자 부회장도 "국내 장비업체들의 규모가 적어 세계 수준의 장비를 만드는데는 열악하기 때문에 자체적으로 장비를 개발하고 있다"고 설명했었다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com