코스닥기업인 엑큐리스(대표 김경희)가 모두 1백60억원을 투자해 최신식 휴대폰용 PCB(인쇄회로기판)를 양산하는 체제를 갖추고 있다. 이 회사는 카메라 기능 및 40화음이 가능한 휴대폰에 주로 사용되는 첨단 기판인 빌드업(build-up) PCB를 대량 생산하기 위한 설비투자를 시작했다. 엑큐리스는 월산 1천㎡의 기판을 생산할 수 있는 빌드업PCB 제1호 라인을 내달 안에 가동할 예정이다. 회사 관계자는 "오는 9월까지 빌드업 PCB 설비투자를 지속해 생산능력을 월산 5천㎡로 늘릴 것"이라고 밝혔다. 엑큐리스는 빌드업 PCB를 생산하기 위해 대당 6억원 정도하는 레이저드릴 장비 등을 도입,지난해 하반기부터 샘플 제품을 선보이며 휴대폰 생산회사를 대상으로 마케팅 활동을 벌여왔다. 회사 관계자는 "전자제품에 사용되는 양면 및 다층 PCB만으로는 시장 개척에 한계를 느끼고 중국 PCB기업들의 추격도 만만찮아 최첨단 기판인 빌드업 PCB 투자를 시작했다"고 설명했다. 빌드업 PCB는 기존 다층PCB와 비교해 한층 더 회로 집적도를 높일 수 있는 PCB로 휴대폰 같은 다기능 소형제품을 중심으로 수요가 늘어나고 있다. 엑큐리스 관계자는 "휴대폰 시장의 성장세가 두드러지는 데다 빌드업 PCB의 부가가치도 높아 1백60억원의 투자를 결심했다"고 말했다. 엑큐리스는 빌드업 PCB에서만 올해 1백억원의 매출을 올릴 것으로 예상하고 다른 일반 PCB 부문을 포함한 올해 매출 목표를 4백50억원으로 정했다. 이 코스닥기업의 지난해 매출액은 3백12억원이었다. (031)494-3866 양홍모 기자 yang@hankyung.com