주문형반도체(ASIC)설계회사들이 하이닉스반도체에 비메모리 설비를 인수하겠다고 공식 제안,매각협상이 시작됐다. 6일 하이닉스와 ASIC설계회사협회 회장사인 아라리온에 따르면 정자춘 아라리온 사장,정정 ENDT 사장,현병재 센츄리온 사장 등 ASIC설계회사협회 관계자들이 이날 오후 하이닉스 전인백 부사장을 방문,인수의사를 전달했다. 정자춘 사장은 "사고 팔려는 서로의 의향을 확인하는 자리였다"며 "앞으로 실무적인 절차를 진행하기로 했다"고 말했다. 하이닉스 측도 "ASIC 설계회사 관계자들과 실무진이 한차례 접촉한데 이어 이날 사장단과 만났다"고 확인했다. 하이닉스와 ASIC설계회사들은 내주중 실무진 모임을 한 두 차례 가진뒤 공장실사에 들어가기로 했다. 설계회사 컨소시엄은 공장실사후 필요자금을 산정한 뒤 내달중 해외에서 로드쇼(투자설명회)를 열어 자금을 유치할 예정이다. 정 사장은 "인수자금의 절반 가량은 해외에서 조달할 계획"이라고 말했다. 설계회사협회의 다른 관계자는 "대만쪽의 거래업체들과 미국의 투자기관들이 로드쇼의 주 대상"이라고 설명했다. ASIC회사 컨소시엄은 또 국내기관투자가들과 정부의 정보화촉진기금으로부터도 자금을 유치하는 방안을 검토하고 있다. 이들은 구미 공장의 비메모리 2개 공장(팹·fab)을 2천5백억~4천억원 가량에 인수하는 방안을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 총 인수 비용은 설비 업그레이드에 드는 돈과 초기운전자금 등을 합쳐 4천5백억~6천억원으로 예상하고 있다. 본격적인 사업추진을 위해 법인설립도 검토중이다. 하이닉스 관계자는 그러나 "ASIC 설계회사측의 자금조달능력을 확신할 수 없다"며 다소 신중한 입장을 보였다. 이 관계자는 "해외업체보다는 국내에서 인수하는 것이 바람직하지만 문제는 자금조달능력"이라고 말했다. 그는 또 "구조조정일정상 컨소시엄의 자금납입이 내년초까지 마무리돼야 하는데 ASIC회사들이 일정을 맞출 수 있을지가 관건"이라고 덧붙였다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com