고집적공정 확대 적용 .. 앰코테크놀로지

입력2006.04.01 23:53 수정2006.04.01 23:56

반도체 패키지 및 테스트 전문업체인 앰코테크놀로지는 기존의 집적회로(IC) 조립 및 테스트방식과 전혀 다른 고집적제조공정 기술을 아시아 태평양지역 반도체공장에 확대 적용한다고 27일 앰코코리아가 밝혔다. 이 기술은 패키지와 테스트 부문을 통합 운용해 재료비 인건비 작업시간 등을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는게 특징이라고 회사측은 설명했다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com

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