코스닥등록기업인 반도체엔지니어링은 27일 이사회를 열어 1천2백만달러 규모의 무보증 해외신주인수권부사채(BW)를 발행키로 결의했다고 공시했다.

이 사채의 표면 및 만기이자율은 0%이며 행사비율 100%이다.또 행사기간은 오는 7월3일부터 2006년 3월3일까지이다.

청약 및 납입일은 내달 3일이며 만기일은 2006년 4월3일이다.주간사는 한누리투자증권이다.

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