[뉴스 다이제스트] 삼성테크윈, 반도체 조립장비 20대 일본에 납품

삼성테크윈은 11일 일본 산요반도체의 한국내 생산법인인 한국동경실리콘에 반도체 제조 조립장비인 와이어본더(SWB-700F) 20대를 납품했다고 발표했다.

국산 반도체 전용 와이어본더가 일본 업체에 공급되기는 이번이 처음이다.

와이어본더는 반도체 제조과정에서 반도체 패드와 리드 프레임을 연결,반도체 회로의 입·출입을 완성하는 핵심 장비다.

이 장비를 만들려면 컨트롤러 제어,광학계 설계,소재 기술 등의 첨단 기술이 필요해 수요업체들의 품질 및 성능 요구 수준도 그만큼 높다.

때문에 후발업체들의 시장진입이 아주 어려워 세계 시장을 4~5개 업체들이 장악하고 있다.

문희수 기자 mhs@hankyung.com