<>양시훈 < 서울 IR컨설팅 >

주식회사 오리엔텍은 1991년 설립이래 줄곧 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board) 생산에 특화해온 중견 제조업체이다.

동사의 주요 사업은 PCB중 가전제품에 사용되는 양,단면 PCB와 자동차와 컴퓨터,산업용 기기에 들어가는 MLB(다층 PCB)생산이었으나,최근 고다층,고밀도화 되어가는 세계 PCB시장의 추세에 발맞추어 꾸준히 연구개발을 한 결과 작년에 삼성전기와 Metal Core PCB(MCP)특허실시권 계약을 체결한 이후 이를 생산현장에 도입하는 기술을 국내 최초로 개발하여,양산을 위한 설비를 추진중에 있다.

현재 국내의 중소업체들은 단위면적(평방m)당 단가가 20만원에 불과한 양면 PCB생산에 머물러있는 단계이고,삼성전기,대덕전자등 일부 대기업만이 1평방m당 50만원선인 컴퓨터,반도체용 PCB가 생산 가능한 실정이다.

반면 이번 동사가 생산기술을 개발한 MCP는 단위면적당 단가가 80만원을 호가하는 제품으로서 이동통신용 기지국에 사용되는 AMP에 필수적으로 소요되는 제품이다.

더욱이 기존의 AMP용 PCB에 비해 실장밀도가 40%이상,열방산 효과가 6배 이상 향상된 제품으로서 향후 2001년에는 100억원,2005년까지 1,000억원 이상의 매출효과가 기대되는 제품이다.

동사는 MCP양산과 더불어 중장기 전략 차원에서 Build-up PCB와 Network Board 생산기술 개발에도 박차를 가하고 있어 2001년 부터 제품을 생산할 수 있을 것으로 보인다.

동사의 핵심역량을 살펴보면 첫째,PCB시장의 특성인 납기,품질,가격,소량다품종에 신속히 대응 가능한 기술력을 보유하고 있다는 점으로,이러한 특성 때문에 대기업들이 섣불리 진출하고 있지 못하는 정보통신용 PCB분야에 동사는 자본금 46억원의 중소기업으로서 무난히 진출할 수 있었다.

둘째로는,우수한 해외 제휴선과 국내 거래선을 들 수 있다.

이태리의 SOMACIS사의 지분투자를 받음으로써,향후 유럽진출의 교두보를 확보했음은 물론,기술 제휴에도 노력을 기울이고 있다.

그리고 삼성전자 LG산전, CNI,OMRON 등 국내 유수의 기업들을 거래선으로 확보함으로써 안정적인 성장기반을 구축하고 있다.

셋째로는,21C 정보통신 산업의 필수 부품인 정보통신용 PCB제품을 망라할 수 있는 기술력을 들 수 있다.

동사와 같은 규모의 업체로서 기존의 MLB와 더불어 MCP,Build-up PCB,Network Board를 모두 생산할 수 있는 기업은 오리엔텍 밖에 없다고 해도 과언이 아닐것이다.

98년 이후 2002년 까지 연평균 매출 성장률이 61%로 기대되어 성장성이 뛰어나고,수익성 측면에서도 매출액 경상이익율이 고부가가치 제품인 MCP의 생산으로 꾸준히 성장하여 2001년에는 11.8%,2002년에는 14.2%의 이익률을 기대하고 있다.

재무구조 또한 건전하여 2000년 이후 100% 미만의 부채비율을 유지할 것으로 전망되고 있어 안정성도 우량한 회사이다.

동사는 코스닥등록과 함께 공모 증자를 통해 약 72억원에 달하는 현금을 조달해 이를 전액 MCP생산라인 확충에 사용할 계획이다.