삼성테크윈, 고속 칩마운터장비 개발...하반기부터 해외수출

입력2000.06.16 00:00 수정2000.06.16 00:00

삼성테크윈(구 삼성항공)은 15일 1시간에 3만6천개의 전자부품을 장착할 수 있는 고속 칩마운터장비를 개발,하반기부터 해외수출키로했다.

60억원을 들여 개발한 이 장비는 세계에서 처음으로 이동형 라인 스캐너와 직선형 리니어모터를 채용해 흡.장착력이 뛰어난 것이 특징이다.

고속에다 정밀도도 우수하며 소음도 적다고 회사측은 설명했다.

삼성테크윈은 오는 8월부터 본격 생산에 들어가 연간 2백대씩 앞으로 3년간 1억5천만달러(1대당 25만달러 상당) 이상의 장비를 국내외시장에 판매할 계획이다.

문희수 기자 mhs@hankyung.com

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