현대전자는 제조설비가 없는 벤처기업이 설계한 반도체 회로를
시제품으로 제작해주는 "멀티칩 서비스"를 확대할 계획이라고
13일 밝혔다.

이에따라 현대전자는 지금까진 회로선폭 0.35미크론m(1미크론은 1백만분의
1m)급의 반도체 시제품만 제작해 왔으나 올해부터는 0.25미크론m급과 0.18
미크론m급 시제품도 만들어 공급할 예정이다.

현대전자는 이번 멀티칩 서비스 확대로 반도체 설계 벤처기업에
도움을 주는 것은 물론 벤처기업과 협력으로 비메모리 사업 경쟁력도
높일수 있을 것으로 기대하고 있다.

강현철 기자 hckang@ked.co.kr


( 한 국 경 제 신 문 2000년 1월 14일자 ).