LG전선은 지문인식장치용 반도체패키지(VSPA)를 개발, 다음달부터
시장에 내놓기로 했다고 12일 발표했다.

VSPA는 출입자 지문을 인식해 출입을 통제하는 첨단보안장치인
지문인식장치의 핵심부품으로 LG전선은 부품 개발에 지난 2년간
10억원을 투입했다.

회사측은 "제품가동때 생겨나는 열을 잘 방출하고 가격도 저렴한데다
설계 변환도 쉬워 기존 반도체 패키지의 상당 물량을 대체할 수
있을 것"이라고 말했다.

박기호 기자 khpark@ ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 13일자 ).