전량 수입에 의존하던 휴대폰 단말기의 핵심 부품인 고주파단일집적회로
(MMIC)가 국내 최초로 상품화됐다.

벤처기업인 광전자반도체(대표 조장연)는 한국전자통신연구원(ETRI)과
공동으로 개발한 MMIC를 본격적으로 양산한다고 10일 밝혔다.

MMIC 국산화는 미국 일본에 이어 한국이 세번째다.

광전자반도체는 "MMIC 설계.공정에 관한 주요 핵심 기술을 자체적으로
확보해 앞으로 국내 RF시스템의 시장 경쟁력을 높일 수 있는 토대를
마련했다"고 밝혔다.

MMIC는 이동전화 단말기의 무선신호 송수신부를 하나의 단일칩에 집적화시킨
것.

정보통신부가 선도기반기술 개발사업의 일환으로 지난해 12월부터
총 5억7천만원을 투입해 지난 3월 국산화에 성공했다.

광전자반도체는 "두 차례의 시제품 제작과 시험인증을 거쳐 현재 반도체 팹
(Fab.설계이후의 반도체제조)공정 설비회사인 미국 트라이퀸트사에서 제품을
생산하고 있다"며 "MMIC생산에 필요한 일부 설비를 보강해 내년 7월부터는
국내에서 직접 생산할 계획"이라고 밝혔다.

특히 "칩 사이즈를 최소화해 외국제품보다 크기는 절반정도로 줄이면서
20%이상 값이 싸다"며 "연간 최소 1백억원의 수입 대체효과가 기대된다"고
밝혔다.

이에 따라 빠르면 내년초부터 국내 이동전화 단말기에 국산 기술로 개발된
MMIC가 내장될 수 있을 것으로 기대된다.

(0653)839-1113

< 이방실 기자 smile@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 10일자 ).