백산이 반도체 장비사업에 진출, 내년부터 본격 양산에 나선다.

또 올해중 액면분할을 추진키로 했다.

18일 백산 관계자는 반도체 생산공정중 웨이퍼를 닦아내는 와이퍼와
와이퍼의 핵심장비인 연마패드를 개발했다고 밝혔다.

와이퍼의 경우 내년초부터 본격 양산에 나서기로 했다.

연마패드는 현재 현대전자와 공동으로 최종 테스트 단계에 들어갔으며
늦어도 내년 하반기부터는 생산을 개시키로 했다.

연마패드는 국내 소요량이 전량 수입되고 있는 제품으로 전세계적으로
생산업체가 일본 로델등 2-3개밖에 없는 상태다.

세계 시장규모는 5천억원정도로 추산된다.

이 회사는 우선 국내에 물량을 공급한 뒤 세계시장에 수출한다는 계획이다.

백산 관계자는 이와 함께 "유동성 증대를 위해 액면분할을 적극 검토중"
이라고 말했다.

액면분할 시기는 올해안에 실시하는 게 유력하다고 덧붙였다.

백산은 이에 따라 내년 매출을 올해보다 3백억원 늘어난 9백억원으로,
순이익은 두배정도 증가한 1백60억원에 달할 것으로 추정했다.

이 회사 관계자는 "인조피혁제조가 주력사업이나 올해 경쟁업체가
부도위기에 몰리면서 덤핑으로 물량을 내면서 실적이 저조해졌으나 최근
시장이 다시 안정을 찾고 있다"며 "반도체 장비등 신규사업이 가세할 경우
내년도 실적은 대폭 호전될 것으로 본다"고 말했다.

백산은 지난 8월 공모가 4만원에 상장됐다.

< 조주현기자 forest@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 19일자 ).