반도체관련 화학제품업체 동진쎄미켐(구 동진화성.대표 이부섭)은 반도체
ULSI(초대규모 집적회로) 디바이스 제조에 사용되는 CMP(Chemical Mechanical
Polishing) 슬러리의 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.

CMP 슬러리(Slurry)는 반도체 제조공정 가운데 실리콘 기판 위에 생기는
각종 절연막을 평평하게 해주는 약품이다.

반도체 업계의 수요 증가에 따라 CMP 장치 시장이 연간 20% 이상 커지면서
새롭게 각광 받는 소모성 상품이다.

동진쎄미켐은 지난 2년간 약 15억원의 연구비를 들여 산화막용 CMP 슬러리를
개발, 최근 발안공장에 연간 3천t 규모의 양산시설을 완공했다.

이 회사가 개발한 슬러리는 아남반도체에서 테스트를 마치고 현재 최종
양산라인에 적용, 시험중이며 연말께 납품될 전망이다.

테스트 결과 CMP 슬러리는 연마속도 연마표면특성 저장안정성 금속불순물
함유량 등에서 우수성을 평가받았다.

이 회사는 내수시장에 앞서 대만 시장을 개척,대만 반도체회사로부터
품질인증을 받아 지난 10월부터 수출하기 시작했다.

세계적으로 CMP 슬러리 시장은 98년 1억2천5백만달러 규모.

올해부터 매년 20~30%의 고성장세를 유지할 것으로 전망된다.

전문가들은 시장규모가 올해 1억6천5백만달러, 내년 2억8백만달러, 2001년
2억7천5백만달러에 이를 것으로 분석하고 있다.

이에 따라 동진은 산화막용 슬러리에 이어 금속배선용 CMP 슬러리도 내년
상반기 개발완료를 목표로 올 상반기부터 개발하기 시작했다.

반도체의 고성능화 고집적화에 따라 ULSI 디바이스 설계 및 제조에 있어
차세대 배선기술의 도입이 늘고 있기 때문이다.

CMP 프로세스의 중요성이 부각되면서 여러 반도체 업체들이 CMP 공정에 대한
연구 및 양산적용을 적극 검토하고 있어 향후 금속배선용 슬러리가 슬러리
시장을 주도할 것으로 업계는 내다보고 있다.

한편 반도체 산업의 호경기에 힘입어 반도체 재료가 이머징 제품으로
떠오르고 있다.

감광액(포토레지스트) 고순도구연산 연마제 반도체봉지제 등이 이런
제품이다.

[ 용어설명 ]

<>CMP/슬러리

CMP란 매우 높은 정밀도가 요구되는 64메가 이상의 반도체 웨이퍼 생산
공정에 주로 적용되는 정제 프로세서, 슬러리는 웨이퍼와 패드간 윤활작용 및
화학적 반응을 통해 표면을 평평하게 하는 연마용 약품을 말한다.

90년대 중반부터 고집적화가 요구되는 반도체 분야에 CMP가 도입되기
시작했다.

슬러리는 현재 반도체의 모든 공정에 사용되고 있다.

(02)325-9451

< 문병환 기자 moon@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 2일자 ).