[산업I면톱] 칩 사이클 파괴...512MD램 개발 .. 삼성 등
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반도체 시장에 2백56메가 D램과 1기가 D램 중간제품인 5백12메가 D램이
나온다.
16메가-64메가-2백56메가-1기가 등 4의 배수로 이어지는 D램 반도체의
라이프 사이클을 깨는 제품이 1백28메가 D램에 이어 다시 선보인다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 8인치 웨이퍼를 최대한 활용하기위해
2백56메가 D램에서 1기가 D램으로 바로 넘어가지 않고 중간제품인
5백12메가D램을 생산하기로했다.
삼성이 개발하는 5백12메가 D램은 2백56메가 D램을 두개 겹친 제품이다.
회로선폭은 8인치 웨이퍼로 설계 가능한 0.13미크론m(미크론,1미크론m은
1백만분의 1m)이다.
삼성은 이 제품을 내년 상반기쯤 시장에 내놓을 계획이다.
삼성이 5백12메가 D램을 생산하면 기존의 16, 64, 1백28, 2백56메가 D램과
함께 모두 5개의 D램을 PC업체들에 공급하게된다.
현대전자도 5백12메가 D램을 개발한다는 원칙아래 구체적 일정을 수립중
이다.
현대는 2백56메가 D램을 삼성보다 6개월정도 늦은 올연말쯤 양산할
계획이어서 내년 하반기쯤 5백12메가 D램을 생산할 수 있을 것으로 예상된다.
반도체분야 전문 일간지인 미국의 비즈니스 뉴스에따르면 일본의 NEC,
도시바, 후지쓰 등도 5백12메가 D램을 개발중이다.
이들은 삼성전자에 2백56메가 D램 개발 선두자리를 빼앗긴 경험을 거울삼아
2백56메가와 5백12메가를 동시에 생산할 계획이다.
반도체 업체들이 기존의 제품 라이프 사이클에 없는 5백12메가 D램을
생산하는 것은 1기가 D램 생산에 필요한 12인치 웨이퍼시설을 갖추는데
대규모 자금이 들어가 기존 8인치 웨이퍼시설을 최대한 활용하려는 의도로
풀이된다.
삼성전자 관계자는 "1기가 D램 시장은 적어도 2002년이후에야 형성될
전망이어서 기존의 8인치 웨이퍼 시설로 2백56메가 두개를 겹친 5백12메가
제품을 생산키로 했다"고 말했다.
< 박주병 기자 jbpark@ >
( 한 국 경 제 신 문 1999년 7월 17일자 ).
나온다.
16메가-64메가-2백56메가-1기가 등 4의 배수로 이어지는 D램 반도체의
라이프 사이클을 깨는 제품이 1백28메가 D램에 이어 다시 선보인다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 8인치 웨이퍼를 최대한 활용하기위해
2백56메가 D램에서 1기가 D램으로 바로 넘어가지 않고 중간제품인
5백12메가D램을 생산하기로했다.
삼성이 개발하는 5백12메가 D램은 2백56메가 D램을 두개 겹친 제품이다.
회로선폭은 8인치 웨이퍼로 설계 가능한 0.13미크론m(미크론,1미크론m은
1백만분의 1m)이다.
삼성은 이 제품을 내년 상반기쯤 시장에 내놓을 계획이다.
삼성이 5백12메가 D램을 생산하면 기존의 16, 64, 1백28, 2백56메가 D램과
함께 모두 5개의 D램을 PC업체들에 공급하게된다.
현대전자도 5백12메가 D램을 개발한다는 원칙아래 구체적 일정을 수립중
이다.
현대는 2백56메가 D램을 삼성보다 6개월정도 늦은 올연말쯤 양산할
계획이어서 내년 하반기쯤 5백12메가 D램을 생산할 수 있을 것으로 예상된다.
반도체분야 전문 일간지인 미국의 비즈니스 뉴스에따르면 일본의 NEC,
도시바, 후지쓰 등도 5백12메가 D램을 개발중이다.
이들은 삼성전자에 2백56메가 D램 개발 선두자리를 빼앗긴 경험을 거울삼아
2백56메가와 5백12메가를 동시에 생산할 계획이다.
반도체 업체들이 기존의 제품 라이프 사이클에 없는 5백12메가 D램을
생산하는 것은 1기가 D램 생산에 필요한 12인치 웨이퍼시설을 갖추는데
대규모 자금이 들어가 기존 8인치 웨이퍼시설을 최대한 활용하려는 의도로
풀이된다.
삼성전자 관계자는 "1기가 D램 시장은 적어도 2002년이후에야 형성될
전망이어서 기존의 8인치 웨이퍼 시설로 2백56메가 두개를 겹친 5백12메가
제품을 생산키로 했다"고 말했다.
< 박주병 기자 jbpark@ >
( 한 국 경 제 신 문 1999년 7월 17일자 ).