[산업면톱] 삼성전기-미국 테세라사 '제휴'

삼성전기가 미국 반도체패키지 기술전문업체인 테세라사와 공동으로
차세대 초소형 반도체패키지인 양면 마이크로BGA(격자형 볼배열)기판의
개발및 생산에 나선다.

삼성은 이를위해 테세라사와 9일 서울 신라호텔에서 양면 마이크로
BGA기판 및 WLCSP(웨이퍼급 초소형 반도체패키지)의 공동개발과 생산을
위한 전략제휴 계약을 체결했다고 발표했다.

이번 제휴계약을 통해 삼성은 기판설계및 제조관련 특허와 기술을,
테세라는 양면기판 특허와 기술을 서로 제공키로 했다.

두 회사는 이를통해 올연말까지 차세대 반도체 패키지기판을 개발하고
내년초부터 세계 최초로 양산체제를 갖춰 공동상표로 시장에 내놓는다는
계획이다.

마이크로BGA는 D램 등 반도체를 MLB(다층회로기판)에 올려붙일 때 쓰이는
핵심적 보조장치로 현재 전세계적으로 단면 마이크로BGA만이 나와 있다.

그러나 동작주파수가 1GHz를 넘는 차세대제품인 램버스D램이 성능을
제대로 발휘하도록 위해서는 2개 회로층을 갖는 양면 마이크로BGA가
필수적이다.

특히 반도체를 작고 가볍게 만드는데도 널리 쓰일 수있다.

또 WLCSP는 양면 마이크로BGA를 서로 연결하는 차세대 첨단 패키지기술로
일괄 본딩방식및 2개의 회로층을 갖는 양면 제품의 제작을 가능케 한다.

이 기술은 특히 제품의 생산성및 전기적 특성을 높이는 기술로 평가
받고 있다.

마이크로BGA등 세계 초소형 반도체패키지 시장은 올해 15억달러에서
2002년에는 4배이상 늘어난 70억달러에 달할 것으로 전망되고 있다.

삼성과 제휴한 테세라사는 미국 실리콘벨리에 본사를 두고 있는 기술개발
전문업체로 지멘스 소니 텍사스 인스트루먼트등 전세계 75개 업체와
반도체관련 기술계약을 맺고 있다.

삼성전기 관계자는 "테세라사와 제휴로 세계최초의 제품을 양산할 수있는
기반이 마련돼 차세대 반도체패키지 기판시장을 선점할 수있는 여건을
갖게됐다"고 설명했다.

< 윤진식 기자 jsyoon@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 3월 10일자 ).