벤처기업인 아펙스(대표 김상호)가 2백56 메가D램 이상의 메모리반도체
제조에 사용되는 차세대 반도체장비인 탄탈룸막 증착장비를 현대전자에
공급키로 22일 계약을 체결했다.

외산 장비가 국내시장의 90% 이상을 차지하는 반도체 전공정장비 시장에서
대당 3백만달러에 달하는 고가 장비가 국산 기술로 개발돼 메이저 반도체
업체에 공급되는 것은 드문 일이다.

이 제품은 아직 양산 반도체공정에서 사용되지 않는 장비로 기존
산화.질화막 보다 전하 보존용량이 2배이상 높은 탄탈룸막(Ta O5)을
형성해주는 것이다.

현대전자는 탄탈룸막 칩 커패시터 공정기술을 확보함으로써 세계에서
가장 먼저 양산에 적용할 것으로 예상되고 있다.

이 장비의 공급으로 매출이 올해 70억원에서 내년에는 2백90억원으로
늘어날 것으로 회사측은 보고있다.

회사측은 또 이 제품의 상용화에 따른 수입대체 효과는 앞으로 5년간
1억5천만달러에 이를 것으로 추정했다.

아펙스는 반도체의 혁신을 불러일으킬 구리칩 제조장비인 Cu-MOCVD와
4GD램 부터 사용될 것으로 예상되는 BST-MOCVD 기술도 이미 확보, 관련
업체에 평가를 의뢰해놨다.

< 문병환 기자 moon@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 23일자 ).