[산업II면톱] 삼성전자, 1기가 반도체 모듈 개발

삼성전자는 기존의 2백56메가D램 라인을 활용해 차세대 메모리반도체인
1기가바이트 모듈을 세계 처음으로 개발했다고 1일 발표했다.

삼성은 이번 1기가바이트 모듈을 1기가D램 8개 대신 회로선폭 0.18미크론m
(1미크론m은 1백만분의1m)의 2백56메가D램 36개(예비칩 4개 포함)를 4줄로
포개는 방식으로 개발했다.

1기가 바이트 모듈은 1기가D램 8개(바이트)의 용량을 가진 반도체로
신문지 6만4천장, 음성정보 1백28시간 분량의 정보를 저장할 수 있다.

삼성은 이번 1기가바이트 모듈 개발로 2백56메가D램시장에 이어
1기가D램시장도 추가시설투자 부담없이 진출할 수 있게 됐다고 밝혔다.

삼성은 지난 4월 추가 시설투자를 하지 않고 기존 8인치 웨이퍼라인에서
세계 처음으로 2백56메가D램을 생산했다.

삼성은 1기가바이트 모듈을 이달부터 미국의 인텔등 주요 시스템업체에
공급하고 내년초 2백56메가D램과 함께 양산에 들어갈 계획이다.

삼성은 1기가바이트 모듈이 서버, 워크스테이션, 고급 PC등 고급기종의
컴퓨터에 사용될 것으로 내다봤다.

특히 실시간 데이터를 처리해야 하는 동영상 회의와 원격의료시스템,
쌍방향통신, 위성통신, 3차원 그래픽등에 많이 채택될 것이라고 삼성은
설명했다.

삼성 관계자는 "2백56메가D램 이후의 시장 수요가 불투명해 기존의 8인치
웨이퍼 생산라인을 최대한 활용하고 있다"며 12인치웨이퍼가 필요한
1기가D램은 2000년이후에 생산될 것으로 전망했다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 2일자 ).