한/일 반도체업체, 내년중 128메가D램 본격양산

한국과 일본의 주요 반도체업체들이 내년중 1백28메가D램의 본격
적인 양산에 들어갈 계획이다.

이에따라 1백28메가D램이 64메가D램을 이을 차세대 메모리제품으로
급부상하고 있다.

12일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 내년 3.4분기,현대전자는
4.4분기에 1백28메가의 양산에 들어가기로 하고 설비 준비에 박차를
가하고 있다.

일본의 NEC와 히타치는 내년 2분기,후지쓰와 도시바는 4분기에
양산을 시작할 계획이다.

이같이 주요 반도체업체들이 1백28메가 생산에 나서기로 한 것은
64메가에 이어 곧바로 2백56메가로 전환하는데 따른 위험부담을
덜기 위한 것으로 풀이된다.

업계 관계자는 "메모리반도체는 그동안 기억용량이 4배씩 확장돼
왔으나 64메가에서 2백56메가로 바로 넘어갈 경우 칩사이즈가 커지고
수율이 급락해 업체의 위험부담이 커질 우려가 있다"고 지적했다.

칩사이즈가 확대되면 컴퓨터의 설계를 바꿔야 해 컴퓨터업체들이
채택을 거부할 가능성이 있다는 것이다.

반면 1백28메가는 칩사이즈를 64메가 수준으로 유지하면서 용량을
2배로 확장할수 있는 이점이 있다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 10월 13일자).