현대전자, 반도체 크기 소형화 .. 미국서 조립기술 도입

현대전자가 반도체 패키지의 크기를 60% 가량 줄일수 있는 마이크로
볼그리드어레이(미크론 BGA)조립기술을 미국 테세라사로부터 도입키로
계약을 맺었다고 6일 발표했다.

미크론 BGA 조립기술은 반도체에 막대형 리드 대신 원형다리(볼)를
접착하는 최신 기술로 기존 기술 이용시 가로 세로 각 15mm의 칩을 제조할때
패키지 크기가 칩의 3배에 달하지만 신기술로는 1.2배에 그쳐 소형화할수
있다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 6월 7일자).