한솔판지, 칩캐리어 테이프지 양산 .. 연 50억원 수입대체

한솔판지(대표 차동천)는 세계 처음으로 합지기를 이용,합지 방식으로
생산하는 칩캐리어 테이프지의 양산에 들어갔다고 21일 발표했다.

칩캐리어테이프지는 컴퓨터 이동통신기기 캠코더 호출기 등 정보통신
기기의 핵심부품인 칩콘덴서, 칩저항기 등을 포장 운반하는데 사용되는
것으로 지금까지 전량 일본에서 수입해오던 품목이다.

한솔판지가 한솔기술원과 공동으로 개발, 청주공장에서 양산에 들어간
칩캐리어 테이프지는 5장의 종이를 합지해 만든 것으로 평방m당 5백g이상의
고평량 원지를 직접 생산하는 일본제품에 비해 생산성과 품질이 우수하다고
회사측은 설명했다.

국내 칩캐리어 테이프지의 수요는 연간 1천3백t으로 삼성전기 LG전자부품
삼화콘덴서등이 주요 수요처인데 정보통신산업의 성장으로 매년 20%이상
수요가 늘어나고 있다.

한솔의 이번 양산으로 연간 50억원의 수입대체는 물론 상담이 잇따르는
동남아 지역으로의 수출도 가능할 전망이다.

한편 칩캐리어 테이프지의 해외시장 규모는 연간 1만5천t에 이르는 것으로
추산되고 있다.

<신재섭기자>

(한국경제신문 1996년 11월 22일자).