LG반도체는 16메가D램급 이상의 반도체 조립공정에 사용되는 마운터(칩
부착장비)를 개발했다고 3일 발표했다.

LG는 반도체 장비 전문업체인 탑엔지니어링사및 금오공대와 공동으로
마운터를 개발했다고 밝혔다.

이 장비는 반도체 칩을 부착시키는 리드 프레임에 부착된 접착
테이프에 일정한 열을 가한 뒤 칩과 결합시켜 반도체 전체 크기를
30%이상 줄일 수 있다고 설명했다.

또 장비의 진동을 낮춰 접착의 정밀도를 높일 수 있다고 덧붙였다.

LG는 이 장비 개발로 내년에 1백억원, 98년에 2백억원의 수입대체
효과를 거둘수있을 것이라고 기대했다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 9월 5일자).