[성장기업면톱] 아펙스, 차세대 반도체장비 양산
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반도체 장비업체인 아펙스(대표 김상호)가 차세대 첨단 장비인
금속유기화학증착장비(MOCVD)생산공장을 준공했다.
30일 이회사는 충북 청원 첨단산업협동화단지에 총20억원을 투자,
대지 1천8백평에 건평 5백평 규모로 첨단클린룸 시설을 갖춘 공장을
완공하고 생산에 들어갔다고 밝혔다.
이곳에서 생산하는 반도체 금속유기화학증착장비인 MOCVD는 동이나 기타
금속소재로 웨이퍼표면을 증착하는 장비로 기존의 증착소재인 실리콘보다
고집적 반도체 생산에 적용되는 차세대 장비이다.
아펙스는 이장비를 독자적인 기술로 부품설계에서 제작까지 자체 기술로
개발했으며 지난해말 국제워크숍을 개최해 기술력을 세계적으로 인정받았다.
아펙스는 또 최근 미국의 대형 반도체 장비업체와 동을 증착 소재로 하는
MOCVD의 기술공유권 계약을 맺어 국내 최초로 반도체장비를 본고장에
역수출하게됐다.
이장비는 98년부터 2백56메가D램과 주문형반도체 양산라인에 적용될
예정이다.
아펙스는 올해 이장비를 20여대 주문받아 삼성전자 LG전자 현대전자
등의 실험생산 라인에 공급키로했다.
이 회사 김사장은 1기가 시대에는 처리속도를 높이기위해 웨이퍼
박막증착소재가 동과 기타 금속 소재로 바뀌게 됨에따라 앞으로 MOCVD의
시장 수요는 급팽창할 것으로 내다봤다.
김사장은 한국전자통신연구소의 반도체 연구단 선임연구원 출신으로
지난 91년 이회사를 창업했으며 매출액의 20%를 연구개발비로 투자하고있다.
올해 매출실적은 70억원으로 예상하고있다.
< 고지희기자 >
(한국경제신문 1996년 7월 1일자).
금속유기화학증착장비(MOCVD)생산공장을 준공했다.
30일 이회사는 충북 청원 첨단산업협동화단지에 총20억원을 투자,
대지 1천8백평에 건평 5백평 규모로 첨단클린룸 시설을 갖춘 공장을
완공하고 생산에 들어갔다고 밝혔다.
이곳에서 생산하는 반도체 금속유기화학증착장비인 MOCVD는 동이나 기타
금속소재로 웨이퍼표면을 증착하는 장비로 기존의 증착소재인 실리콘보다
고집적 반도체 생산에 적용되는 차세대 장비이다.
아펙스는 이장비를 독자적인 기술로 부품설계에서 제작까지 자체 기술로
개발했으며 지난해말 국제워크숍을 개최해 기술력을 세계적으로 인정받았다.
아펙스는 또 최근 미국의 대형 반도체 장비업체와 동을 증착 소재로 하는
MOCVD의 기술공유권 계약을 맺어 국내 최초로 반도체장비를 본고장에
역수출하게됐다.
이장비는 98년부터 2백56메가D램과 주문형반도체 양산라인에 적용될
예정이다.
아펙스는 올해 이장비를 20여대 주문받아 삼성전자 LG전자 현대전자
등의 실험생산 라인에 공급키로했다.
이 회사 김사장은 1기가 시대에는 처리속도를 높이기위해 웨이퍼
박막증착소재가 동과 기타 금속 소재로 바뀌게 됨에따라 앞으로 MOCVD의
시장 수요는 급팽창할 것으로 내다봤다.
김사장은 한국전자통신연구소의 반도체 연구단 선임연구원 출신으로
지난 91년 이회사를 창업했으며 매출액의 20%를 연구개발비로 투자하고있다.
올해 매출실적은 70억원으로 예상하고있다.
< 고지희기자 >
(한국경제신문 1996년 7월 1일자).