세계최대의 IC주문생산업체인 대만의 대만적체전로유한공사(타이완
세미컨덕터 매뉴팩처링, TSMC)가 세계최초로 0.35마이크론 선폭 기술을
이용해 S램을 양산하는데 성공했다.

TSMC의 도날드 브룩스사장은 19일 원래 올해 4.4분기중 1메가바이트의
싱크로너스 S램을 생산하려던 당초 계획을 앞당겨 지난 15일부터 양산을
시작했다고 밝혔다.

그는 신제품이 엄격한 시험들을 통과했으며 생산된 칩의 90%이상이 결함이
없는 것으로 나타났다고 덧붙였다.

0.35마이크론 선폭의 S램기술은 0.5마이크론 S램보다 셀 면적을 60%가량
줄일수 있어 같은 실리콘으로 종래보다 두배의 칩을 생산할수 있다.

(한국경제신문 1996년 6월 21일자).