[산업II면톱] 삼성항공, 기가용 리드프레임 개발 .. LOC타입

삼성항공은 세계 최초로 1기가용 반도체 리드프레임의 개발에 성공했다고
29일 발표했다.

리드프레임은 반도체 칩의 기능을 외부에 전달하는 반도체 구조재료로
삼성항공은 작년 9월부터 9개월간 20억원의 연구비를 투입, 1기가용을
개발했다.

삼성이 개발한 기가용 리드프레임은 종전의 리드프레임에서 다리모양의
받침대를 제거, 크기를 줄인 LOC( lead on chip )타입으로 이를 사용할
경우 반도체 실장면적을 절반가량 줄일 수있다.

LOC리드프레임의 제조기술은 세계적으로 삼성항공과 일본의 히타치
케이블, 신코 일렉트릭등 3개사만이 보유하고 있다.

이 회사는 기가용 리드프레임의 개발에 성공함으로써 리드프레임 리드와
칩을 연결하는 테이프의 분할 능력에 있어서 일본 업체의 8분할보다 앞선
10분할의 기술을 보유하게 됐다고 설명했다.

또 이 개발품이 자체 개발한 컴퓨터 프로그램으로 설계에서부터 제작에
이르기까지 전자동으로 제작돼 제품의 정밀도와 정확도를 크게 향상시켰고
밝혔다.

삼성항공은 현재 64메가 D램용 LOC 리드프레임을 월평균 50만개 생산하고
있는데 이미 개발한 256메가 D램과 1기가 D램용 리드프레임도 해당
반도체가 상용화되는대로 양산에 들어갈 계획이다.

또 LOC리드프레임의 전체 생산량도 현재의 월1천만개에서 3천만개로
늘리기로 했다.

< 심상민기자 >

(한국경제신문 1996년 5월 30일자).