삼성전자는 그간 전량 수입에 의존해 오던 팩시밀리용 2백56단조 화상처리
ASIC(주문형 반도체)칩을 자체 기술로 개발했다고 6일 발표했다.

삼성이 이번에 개발한 화상처리 칩은 팩시밀리의 센서에서 데이터를
받아들일 때 흑과 백을 1과 0으로 구분해 감지하는 핵심부품이다.

삼성전자는 화상처리칩이 팩시밀리의 최고 수준인 2백56단조까지 등분해
화상처리할 수 있어 고화질용 팩시밀리 뿐 아니라 레이저프린터 겸용
복합기에도 적용이 가능하다고 설명했다.

이 제품은 또 "에지(edge) 강조기법"과 "에러 확산기법"을 적용해 선명한
화질을 제공할 수 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 이번 칩 개발로 "국내 팩시밀리 기능을 획기적으로 개선할 수
있게 됐다"며 "수입에 의존하던 부품 국산화를 통해 연간 10억원의 수입
대체 효과도 거둘 수 있을 것"이라고 전망했다.

< 이의철기자 >

(한국경제신문 1995년 9월 7일자).